先端半導体の開発でＩＢＭとの提携を発表したラピダスの小池淳義社長（左から２人目）（１３日）
次世代半導体の国産を目指すラピダスは１３日、米ＩＢＭと先端半導体の技術開発で提携すると発表した。
先行するＩＢＭと開発に取り組むことで、２０２７年の量産化に向けた技術の確立を図る。
半導体は、回路の線幅が細かいほど性能が高い。
ＩＢＭは、生産技術が確立されていない回路線幅２ナノ・メートル（１ナノ・メートルは１０億分の１メートル）世代の試作に成功している。
ラピダスは今後、ＩＢＭなどで作る米ニューヨーク州の研究拠点に研究者や技術者を派遣し、技術を習得する。
ラピダスの小池淳義社長は１３日の記者会見で、「ＩＢＭが技術をしっかり持っていて、確実に実現できる自信がある」と述べた。
ラピダスにはトヨタ自動車やＮＴＴなど国内企業８社が出資。
今月６日には、ベルギーの研究開発機関「ｉｍｅｃ（アイメック）」と技術開発で連携すると発表した。
あらゆる工業製品に使われる半導体は、経済安全保障の観点からも供給網の確保が課題となっており、ラピダスには政府も助成する。
https://news.yahoo.co.jp/articles/d010419277766a2ba07abb7ab95a2ad3d613d1cd
