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2022年01月24日 09時45分 公開
[ITmedia]

　米Intelは1月21日（現地時間）、米オハイオ州に2つの新たな最先端半導体工場を建設するために、200億ドル（約2.3兆円）以上の初期投資を行うと発表した。同地域での人材育成などのために、さらに1億ドルの投資も約束した。

　オハイオ州リッキング郡に予定する2つの最先端工場は、約1000エーカー（約4平方Km）に及ぶ。2022年内に着工し、製造開始は2025年末になる見込みだ。

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工場のレンダリング（画像：Intel）

　工場建設の過程で約1万人の雇用が創出される見込み。新工場には8つのファブを建設する。

　新工場建設は、同社が2021年に発表した新戦略「IDM 2.0」の一環だ。Intelは同年3月、戦略の一環としてアリゾナ州チャンドラーに200億ドルを投じて新半導体工場を建設すると発表した。

　パット・ゲルシンガーCEOはホワイトハウスでの発表会見で「この投資は、Intelが米国の半導体製造のリーダーシップを奪還するための重要な手段だ。（中略）Intelは、世界の半導体産業を強化するために、最先端の機能と能力を米国にもたらす」と語った。

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新工場建設を発表するパット・ゲルシンガーCEO（左端はジョー・バイデン大統領。画像：米連邦政府の公式ツイートより）

　ジョー・バイデン米大統領は「パット（ゲルシンガー氏）の発表はオハイオ州にとって歴史的な投資であり、米国市場最大の半導体製造への投資の1つだ」と語った。

　新型コロナの影響もあり、世界的に半導体不足の影響が続いている。韓国Samsung Electronicsは昨年11月、米テキサス州に170億ドルを投じて新半導体工場を建設すると発表した。