じゃぁソルダーペーストの質で基盤の性能が7割くらいきまっちゃうじゃん
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そんなに高額高性能なチップを積んではんだ付けしても基盤のその通路の質が悪かったら ぶきようだからいもはんだになっちゃうよ(´・ω・`) なんか勘違いしてるけど問題になるのは寄生容量な
距離を縮めて半田量を加減しろってことだよ NANAOのモニターはんだ割れでいかれてた
粗悪要素がシステム内にあればそれが製品の天井になる 1割ぐらいウォークマンみたいに金入りとか
9割濡れ性 ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています